[发明专利]一种分段式结构的半导体制冷片有效
| 申请号： | 201910414921.5 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110243104B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 申利梅;许珅鸣;张文帅;王玉鹏;李惠琳 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制冷技术领域，并具体公开了一种分段式结构的半导体制冷片，包括多个半导体制冷片单元，每个所述半导体制冷片单元均包括上下设置的冷端基板和热端基板，所述冷端基板的下表面设置有冷端导电铜，所述热端基板的上表面设置有两个热端导电铜片，所述冷端导电铜片与其中一个所述热端导电铜片之间设置有P型热电臂，所述冷端导电铜片与另一个所述热端导电铜片之间设置有N型热电臂。本发明将不同物料比的半导体热电材料组合成热电单元，使每个分段内的半导体热电材料的热电优值在沿热电臂长度方向上的不同温度区内，以实现不同性质的半导体材料分段都在最佳状态下工作，进而使得整个热电制冷单元的制冷性能得到提升，同时降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 段式 结构 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
1.一种分段式结构的半导体制冷片，其特征在于，包括多个半导体制冷片单元，每个所述半导体制冷片单元均包括上下设置的冷端基板(1)和热端基板(3)，所述冷端基板(1)的下表面设置有冷端导电铜片(2)，所述热端基板(3)的上表面设置有两个热端导电铜片(4)，所述冷端导电铜片(2)与其中一个所述热端导电铜片(4)之间设置有P型热电臂，所述冷端导电铜片(2)与另一个所述热端导电铜片(4)之间设置有N型热电臂，其中：所述P型热电臂包括P型冷端热电臂段(7)和P型热端热电臂段(8)，所述P型冷端热电臂段(7)设置于所述冷端导电铜片(2)的下表面，所述P型热端热电臂段(8)设置于所述热端导电铜片(4)的上表面，且所述P型冷端热电臂段(7)和P型热端热电臂段(8)的材料物性比不同；所述N型热电臂包括N型冷端热电臂段(9)和N型热端热电臂段(10)，所述N型冷端热电臂段(9)设置于所述冷端导电铜片(2)的下表面，所述N型热端热电臂段(10)设置于所述热端导电铜片(4)的上表面，且所述N型冷端热电臂段(9)和N型热端热电臂段(10)的材料物性比不同；且所述P型冷端热电臂段(7)、P型热端热电臂段(8)、N型冷端热电臂段(9)和N型热端热电臂段(10)的热电优值在各自工作时的温度区间范围内。
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