[发明专利]一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺

摘要

本发明公开一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺，包括如下步骤：1)制备由低熔点高分子树脂包覆高熔点高分子树脂的聚合物粒子；2)将所述聚合物粒子一步发泡成型得到发泡制品。本发明通过制备低熔点高分子树脂包覆低熔点高分子树脂的核壳结构的聚合物粒子，在发泡过程中，发泡温度处于核部树脂的熔点以下，使得粒子核部可以形成发泡珠粒，而发泡温度高于壳部树脂的熔点，表面处于熔融态，粒子发生膨胀并互相挤压的时候，处于熔融态的壳部树脂使粒子熔接在一起；同时发泡过程中粒子处于流化状态，所有粒子温度一致，确保粒子不会发生提前粘结，发生膨胀时内部熔接均匀一致，避免引起填充缺陷。

主权项

1.一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺，包括如下步骤：1)将第一高分子树脂和第二高分子树脂分别熔融塑化为第一熔体和第二熔体，将第二熔体包覆于第一熔体上，并进行造粒，制得聚合物粒子，所述第一高分子树脂熔点高于所述第二高分子树脂；2)将所述聚合物粒子置于有限空间内升温至反应温度，向所述有限空间内通入发泡气体达到反应压力并使所述聚合物粒子处于流化状态，待气体溶于聚合物粒子达到饱和时间后泄压，进行膨胀发泡成型，制得发泡制品。