[发明专利]一种调控石墨烯场效应晶体管的M形电阻特性曲线方法有效
申请号: | 201910417221.1 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN110211881B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 彭沛;李慕禅;田仲政;于学敏;任黎明;傅云义 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/423;H01L29/16 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出了一种调控石墨烯场效应晶体管的M形电阻特性曲线方法,在电子电路、微纳电子学等领域具有应用前景。本发明提出的石墨烯场效应晶体管器件结构:紧靠石墨烯沟道上方栅介质层有两种不同功函数的金属栅。这种结构的石墨烯场效应晶体管可产生M形电阻特性曲线,并且通过选择这两种栅金属的种类和相对长度可实现对M形电阻特性曲线形状的可控调节。 | ||
搜索关键词: | 一种 调控 石墨 场效应 晶体管 电阻 特性 曲线 方法 | ||
【主权项】:
1.一种调控石墨烯场效应晶体管的M形电阻特性曲线方法,其特征在于,包括:1)石墨烯图形化:定义石墨烯场效应晶体管的有源区;2)源/漏电极制备:电子束光刻图形化定义源/漏接触区域,电子束蒸镀金属作接触金属,lift‑off工艺剥离掉多余金属,形成源/漏接触电极;3)栅介质制备:采用电子束蒸镀电介质材料或是原子层沉积电介质材料作栅介质层,或是蒸镀易氧化金属,然后自氧化生成金属氧化物作栅介质层;4)栅电极制备:对沟道局部区域进行光刻图形化,然后依次蒸镀金属M11/M12/M13/……/M1n,n代表蒸镀金属的层数,至少蒸镀一层金属,即n≥1,lift‑off工艺剥离掉多余金属,形成的部分栅电极;再对沟道进行第二次光刻图形化,然后依次蒸镀金属M21/M22/M23/……/M2m,m代表蒸镀金属的层数,至少蒸镀一层金属,即m≥1,lift‑off工艺剥离掉多余金属,形成另一部分栅电极;先后两次蒸镀的金属共同构成器件的栅电极;5)所述M11/M12/M13/……/M1n中第一层金属M11和M21/M22/M23/……/M2m中第一层金属M21各自的总长度分别记作LM11和LM21,且M11和M21是两种功函数不同的金属,M11金属和M21金属的功函数分别记作ΦM11和ΦM21;6)通过调整ΦM11和ΦM21功函数差,控制M形电阻特性曲线中横向的两个电阻峰值之间距离的大小,通过调整LM11和LM21的比例值,控制M形电阻特性曲线中纵向的两个电阻峰值的相对高低。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学,未经北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910417221.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造