[发明专利]检查设备和检查方法、以及半导体器件制造方法在审
| 申请号： | 201910418481.0 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110857917A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李明俊;小泽谦;金郁来;朴光植;姜智薰;金洸秀 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/13;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了与基于结构照明(SI)的检查设备有关的系统和方法。基于SI的检查设备可以能够以高分辨率实时精确地检查检查对象，同时减少光的损失。还描述了检查方法，以及包括基于SI的检查方法的半导体器件制造方法。检查设备可包括：光源，配置为产生并输出光束；相移光栅(PSG)，配置为将来自光源的光束转换成SI；分束器，配置为使SI入射到检查对象上并输出来自检查对象的反射光束；台架，能够移动检查对象并且在其上布置检查对象；以及延时积分(TDI)相机，配置为通过检测反射光束来捕获检查对象的图像。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 设备 方法 以及 半导体器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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