[发明专利]低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201910418492.9 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111961236B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 田国峰;王健华;武德珍;齐胜利 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08G73/10;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘依云;乔雪微 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及高分子材料领域，公开了一种低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法。所述方法包括以下步骤：S1、将二胺单体溶解于溶剂中，并加入二酐单体，进行第一反应制得聚酰胺酸溶液；S2、向步骤S1得到的聚酰胺酸溶液中加入催化剂和脱水剂，进行第二反应，得到溶液I；S3a、将步骤S2得到的溶液I涂覆于基体上，或者S3b、向步骤S2得到的溶液I中加入多氨基单体，得到溶液II，并将所述溶液II涂覆于基体上；S4、将步骤S3a和S3b得到的产物进行加热保温处理，即得所述低介电常数聚酰亚胺薄膜。由该方法制得的聚酰亚胺薄膜具有优异的介电性能、力学性能以及耐热性能，适用于制备柔性电路板、电子封装以及柔性显示背板等高性能电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京化工大学，未经北京化工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910418492.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：磷酸铁锂电池正极浆料及其制备方法
- 下一篇：一种信息推荐方法及装置
