[发明专利]用于后段工艺（BEOL）互连件的借助光桶的自对准过孔和插塞图案化

摘要

说明了用于后段工艺(BEOL)互连件的借助光桶的自对准过孔和插塞图案化。在示例中，用于集成电路的互连结构包括被布置在衬底上之上的互连结构的第一层，所述第一层具有由沿第一方向的交替的金属线和电介质线构成的第一光栅。集成电路还包括被布置在互连结构的第一层上之上的互连结构的第二层。所述第二层包括由沿第二方向的交替的金属线和电介质线构成的第二光栅，第二方向垂直于第一方向。

主权项

1.一种制造用于集成电路的互连结构的方法，所述方法包括：提供金属化结构，所述金属化结构包括具有方向的第一光栅的交替的金属线和电介质线，其中，所述交替的电介质线的最高表面高于所述交替的金属线的最高表面；在所述第一光栅之上形成层间电介质(ILD)层，所述ILD层具有沿垂直于所述第一光栅的所述方向的方向的第二光栅，所述第二光栅暴露所述交替的金属线之上的多个过孔位置；在所述多个过孔位置处形成多个光桶；去除少于全部所述多个光桶的光桶，以形成一个或多个过孔开口；以及在所述多个光桶中的剩余光桶之上形成金属线，并且在与所述剩余光桶相同的平面中形成过孔。