[发明专利]前端读出集成电路的等效噪声电荷测试电路及测试方法在审

专利信息
申请号: 201910419196.0 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN110208676A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 高武;段懿玮;姚英朋;李志军;周军 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种前端读出集成电路的等效噪声电荷测试电路及测试方法,根据前端读出芯片的等效噪声电荷与探测器电容两者之间的关系,首先将前端读出芯片置于测量系统内,完成电气测试准备。其次,利用FPGA控制开关的状态实现不同的探测器电容值,并测量出不同电容下的等效噪声电荷值,通过线性拟合计算出等效噪声斜率。再次,将输入端邦定线挑断,计算出零输入电容条件下的等效噪声电荷值。最后,提出测试得到的前端读出集成电路等效噪声电荷公式。该方法能够实现前端读出集成电路等效噪声电荷参数的全自动测试,适合于大批量前端读出集成电路芯片测试,效率高,成本低,对于前端读出集成电路的性能评价具有科学的指导意义。
搜索关键词: 等效噪声 读出 电荷 集成电路 电容 测试电路 测试 探测器 集成电路芯片测试 芯片 全自动测试 测量系统 电荷参数 电荷公式 电气测试 输入电容 线性拟合 性能评价 状态实现 邦定线 输入端 测量
【主权项】:
1.一种前端读出集成电路的等效噪声电荷测试电路,包括电源及偏置电流产生电路、信号发生器和耦合电容;其特征在于还包括FPGA芯片、晶振、N个电容以及与电容串联的MOS管;信号发生器串接耦合电容CT,与被测芯片之间并联N个电容与MOS管的串联电路,每个MOS管的G极与FPGA芯片的I/O端口连接;晶振的信号输出端与FPGA芯片的时钟端口连接;FPGA芯片的电源端口与电源及偏置电流连接。所述N个电容的容值不同,选择N个电容的容值遵循下述原则:其中,Cd为探测器寄生电容。
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