[发明专利]一种保护石英晶片电极的方法有效
| 申请号： | 201910421041.0 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110149101B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陆旺;雷晗;李辉;艾星 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 黄蓉蓉 |
| 地址： | 610031 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种保护石英晶片电极的方法，包括如下步骤：S1、将石英晶片洗净，然后脱水干燥；S2、在石英晶片的上、下表面均沉积上粘结金属层；S3、在粘结金属层上均沉上积金属电极层；S4、在石英晶片的上、下表面均沉积将金属电极层完全覆盖的保护层。本发明中，通过在石英晶片上沉积保护层，并在后期使用石英晶片时通过碱性溶液或者其他腐蚀液将其去除，这不仅能在石英晶片库存、运输时，保护金属电极层的质量，防止金属电极层氧化、磨损等不良情况产生；还可以在后期使用石英晶片时，通过碱性溶液将其去除，既不损伤石英晶片上金属电极的质量，又能顺利地进行石英晶振的装配作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 石英 晶片 电极 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保护石英晶片电极的方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、将石英晶片洗净，然后脱水干燥；S2、在石英晶片的上、下表面均沉积上粘结金属层；S3、在步骤S2中得到的粘结金属层上均沉上积金属电极层；S4、在石英晶片的上、下表面均沉积将金属电极层完全覆盖的保护层。
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