[发明专利]一种巯基硅氧烷改性电磁屏蔽有机硅泡棉的制备在审
| 申请号： | 201910421375.8 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110079095A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 邹威;郭楠;杜中杰;张晨;曹建平;鲁东亮;邹学国;闫冬;宋健 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学常州先进材料研究院;冉聚（上海）高新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K5/548;C08J9/08;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武进区常武中路18号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种巯基硅氧烷改性电磁屏蔽有机硅泡棉的制备方法。所述的电磁屏蔽有机硅泡棉，上下层使用屏蔽铜网膜替代离型膜，中间涂布有机硅前驱体，固化发泡后一步法生产。为解决屏蔽铜网膜与硅泡棉之间的界面粘接问题，设计使用巯基硅氧烷作为界面增强剂，其中巯基与屏蔽铜网膜的铜原子形成配位键，烷氧基参与有机硅固化反应，从而增强了屏蔽铜网膜与有机硅泡棉之间的粘接强度。本发明制备方法简单，有机硅泡棉与屏蔽铜网膜之间的结合牢固，电磁屏蔽效果优异。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 铜网膜 屏蔽 泡棉 巯基硅氧烷 电磁屏蔽 制备 改性 粘接 电磁屏蔽效果 有机硅前驱体 界面增强剂 一步法生产 固化反应 离型膜 配位键 上下层 铜原子 烷氧基 发泡 硅泡 巯基 固化 替代 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽有机硅泡棉的制备方法，其特征在于，所述的电磁屏蔽有机硅泡棉，上下层使用屏蔽铜网膜，中间涂布有机硅前驱体，固化发泡后一步法生产，利用巯基硅氧烷解决屏蔽铜网膜与硅泡棉之间的界面粘接问题。
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