[发明专利]GaN基的单件集成的无机LED显示器在审
申请号: | 201910422318.1 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN111969001A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 刁鸿浩 | 申请(专利权)人: | 刁鸿浩 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H04N13/31;H04N13/346 |
代理公司: | 北京金知睿知识产权代理事务所(普通合伙) 11379 | 代理人: | 蔡民军;林俐 |
地址: | 100055 北京市西城*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种单片集成的无机LED显示器件的制备方法,包括如下步骤:提供多层材料;借助于材料去除的方式在多个微LED子像素区中形成预定的多量子阱层图案和P型掺杂层图案;借助于材料去除的方式在多个微LED子像素区中形成预定的N型掺杂层图案和在多个HEMT区中形成一对预定的N型掺杂层图案;在所述多个HEMT区中的该对N型掺杂层图案之间形成栅极材料;在所述多个微LED子像素区和多个HEMT区中形成电极;去除沟道层的材料以在相邻的多个微LED子像素区和多个HEMT区之间形成间隙,形成分立的多个微LED子像素的层结构和多个HEMT的层结构;用绝缘材料填充所述间隙;以及形成电连接多个微LED子像素的层结构和多个HEMT的层结构的电导线布线。 | ||
搜索关键词: | gan 集成 无机 led 显示器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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