[发明专利]一种空间用超薄铜层与镀银编织铜带连接的电阻焊接方法在审
| 申请号： | 201910422509.8 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110170726A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 贺晓斌;江琛;徐燕铭;刘双宝;钱小明;雷霆;王立江;任丽燕;顾丽芸 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种空间用超薄铜层与镀银编织铜带连接的电阻焊接方法，包括：第一步，采用无水乙醇对待焊镀银编织铜带进行多余物清理，镀银编织铜丝之间不得有胶液、微尘颗粒等多余物质，并采用光学超景深相机进行确认；第二步，规整镀银编织铜带，使其自然伸展，编织铜带厚度均匀，无局部紧促或松弛状态，采用游标卡尺测量编织铜带宽度，与自然伸展状态下参数差值控制在0.5mm以内；第三步，对镀银编织铜带成形，制作减应力环；第四步，镀银编织铜带采用胶带粘贴进行绑扎固定；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与镀银编织铜带的电阻焊，解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中、金属间化合物生长等问题造成的焊点断裂失效。 | ||
| 搜索关键词： | 铜带 镀银 编织 铜层 空间用 焊点 电阻焊接 金属间化合物 游标卡尺测量 编织铜丝 变形应力 差值控制 电流方式 厚度均匀 胶带粘贴 蠕变效应 伸展状态 松弛状态 微尘颗粒 无水乙醇 规整 电阻焊 多脉冲 应力环 绑扎 成形 加电 胶液 景深 锡铅 断裂 伸展 相机 生长 制作 | ||
【主权项】：
1.一种空间用超薄铜层与镀银编织铜带连接的电阻焊接方法，其特征在于，包括步骤如下：第一步，采用无水乙醇对待焊镀银编织铜带进行多余物清理，并采用光学超景深相机进行确认；第二步，规整镀银编织铜带，使其自然伸展，编织铜带厚度均匀，无局部紧促或松弛状态，采用游标卡尺测量编织铜带宽度，与自然伸展状态下参数差值控制在0.5mm以内；第三步，对镀银编织铜带成形，制作减应力环；第四步，镀银编织铜带采用胶带粘贴进行绑扎固定；第五步，通过电极预压操作，定位镀银编织铜带与电极间压合位置对正，同时对镀银编织铜带进行预压成型，对镀银编织铜带进行压实处理，增加镀银编织铜带内的焊接电流通路从而降低接触电阻；第六步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与镀银编织铜带的电阻焊。
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