[发明专利]一种水平反光白墙的CSP LED在审
| 申请号： | 201910422819.X | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110131599A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈永平 | 申请（专利权）人： | 厦门市东太耀光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V7/00;F21V7/30;F21V9/32;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔安区火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种水平反光白墙的CSP LED，包括倒装的LED芯片、设于LED芯片四周侧面，并其顶面与芯片发光面处于同一水平面的反光白墙、设于LED芯片发光面及反光白墙顶面的荧光粉胶层、与LED芯片的底部的焊盘分别与导电引脚电连接，导电引脚的底面与反光白墙的底面为同一水平面。本技术进步在于，结构简单，具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 反光 导电引脚 发光面 底面 同一水平面 荧光粉胶层 高反光率 技术进步 四周侧面 同一水平 电连接 发光率 倒装 顶面 焊盘 墙顶 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种水平反光白墙的CSP LED，其特征于，所述的LED的结构包括倒装的LED芯片（1）、设于LED芯片（1）四周侧面，并其顶面与LED芯片发光面处于同一水平面的反光白墙（2）、设于LED芯片（1）发光面及反光白墙（2）顶面的荧光粉胶层（3）、与LED芯片（1）的底部的焊盘（10）分别与导电引脚（41）电连接，导电引脚（41）的底面与反光白墙（2）的底面为同一水平面。
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