[发明专利]一种汽车集成电路封装装置

摘要

本发明公开了一种汽车集成电路封装装置，包括主体，所述主体的外表面靠近下端的位置设置有金属散热凸条，且主体的上端外表面靠近边缘的位置固定连接有固定边框，所述主体的上端活动连接有盖体，且盖体的下端外表面靠近边缘的位置固定连接有法兰，所述法兰与固定边框之间设置有密封垫，且盖体的下端外表面靠近前端的位置活动连接有支撑杆，所述支撑杆的一端活动连接有第一连接杆，且第一连接杆的外表面活动连接有弹簧卡扣。本发明主要针对一种汽车集成电路封装装置，能够使盖体悬挂于主体的一侧，便于使用者的开盖操作，能够更好的适用多种尺寸的电路板的固定，便于使用者固定操作，使整个操作过程较为简单。

主权项

1.一种汽车集成电路封装装置，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)的外表面靠近下端的位置设置有金属散热凸条(2)，且主体(1)的上端外表面靠近边缘的位置固定连接有固定边框(4)，所述主体(1)的上端活动连接有盖体(6)，且盖体(6)的下端外表面靠近边缘的位置固定连接有法兰(3)，所述法兰(3)与固定边框(4)之间设置有密封垫(5)，且盖体(6)的下端外表面靠近前端的位置活动连接有支撑杆(10)，所述支撑杆(10)的一端活动连接有第一连接杆(8)，且第一连接杆(8)的外表面活动连接有弹簧卡扣(9)，所述支撑杆(10)的另一端外表面活动连接有第二连接杆(11)，所述主体(1)的内部靠近底端的位置固定连接有支撑板(13)，且支撑板(13)的一端活动连接有第一固定块(12)，所述支撑板(13)的另一端固定连接有第二固定块(14)，所述第一固定块(12)的一侧外表面固定连接有卡座(15)。