[发明专利]一种转子轴向位移、径向振动位移及转速的集成测量方法有效

专利信息
申请号: 201910423930.0 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110608673B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 朱永生;袁倩倩;闫柯;康伟;洪军 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02;G01P3/486
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种转子轴向位移、径向振动位移及转速的集成测量方法,包括以下步骤:(1)在待测转子非工作表面上激光刻槽,槽一圈展开图为“八”字型,刻槽没有布满整个待测转子的一周,而是预留有接口区;(2)在垂直于待测转子轴线的平面上布置两个相互垂直位移传感器,两个位移传感器在经过待测转子非工作表面时,输出一系列位移信号;(3)根据两个位移传感器输出信号到处理单元,进行信号分离、边缘检测及结果计算模块,同时得到待测转子的轴向位移、径向振动位移、转速;本发明能够解决转子空间受限,传感器使用过多,集成度不高,安装调试不便的问题。
搜索关键词: 一种 转子 轴向 位移 径向 振动 转速 集成 测量方法
【主权项】:
1.一种转子轴向位移、径向振动位移及转速的集成测量方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)在待测转子1非工作表面上激光刻槽1a、1b,槽1a为小于90度槽;槽1b为大于90度槽;槽本身的形状为平行四边形,所述待测转子1非工作表面刻槽一圈展开图为“八”字型,刻槽没有布满整个待测转子1的一周,而是预留有接口区;/n(2)在垂直于待测转子轴线的平面上布置两个相互垂直的位移传感器2a、2b,两个位移传感器2a、2b在经过待测转子1非工作表面时,输出位移信号;/n(3)将两个位移传感器输出的位移信号传输到处理单元3,进行信号分离、边缘检测及结果计算,同时得到待测转子1的轴向位移、径向振动位移和转速。/n
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