[发明专利]应用于T-con板的电源驱动电路在审

专利信息
申请号: 201910424979.8 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110288957A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 吴远业 申请(专利权)人: 惠州高盛达科技有限公司
主分类号: G09G3/36 分类号: G09G3/36;H02M3/06;H02M3/155
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种应用于T‑con板的电源驱动电路,包括驱动芯片、第一Boost升压支路、第二Boost升压支路、第一降压电路、第二降压电路及升降压式变换支路,所述驱动芯片分别与所述第一升压支路、所述第二升压支路、所述第一降压电路、所述第二降压电路和所述升降压式变换支路电连接。本发明为一种应用于T‑con板的电源驱动电路,通过设置第一Boost升压支路、第二Boost升压支路、第一降压电路、第二降压电路及升降压式变换支路,能够集成多种芯片,简化电路结构,降低信号与电压的传输损耗,降低生产成本;并且,扩大驱动电路的输出电压范围,增大输出电流,进而增大驱动电路的输出功率。
搜索关键词: 降压电路 升压支路 电源驱动电路 支路 升降压式 驱动电路 驱动芯片 应用 简化电路结构 传输损耗 输出电流 输出电压 输出功率 电连接 芯片
【主权项】:
1.一种应用于T‑con板的电源驱动电路,其特征在于,包括:驱动芯片、第一Boost升压支路、第二Boost升压支路、第一降压电路、第二降压电路及升降压式变换支路,所述驱动芯片分别与所述第一升压支路、所述第二升压支路、所述第一降压电路、所述第二降压电路和所述升降压式变换支路电连接。
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