[发明专利]基于仿生结构的程式化转印装置有效

申请号：	201910425128.5	申请日：	2019-05-21
公开（公告）号：	CN110034054B	公开（公告）日：	2020-01-10
发明（设计）人：	冯雪;李航飞	申请（专利权）人：	清华大学
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/683
代理公司：	11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	刘新宇;张会华
地址：	100084***	国省代码：	北京;11
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摘要：	提供一种基于仿生结构的程式化转印装置，其包括气室和吸盘组件，所述气室的气室壁的一部分由薄膜形成，当所述气室内的气压变大时所述薄膜向所述气室的外部鼓起，所述吸盘组件连接于所述薄膜并用于吸合被转印物体，当所述薄膜鼓起时，所述吸盘组件与所述被转印物体的接触面积变小，从而能够使所述被转印物体从所述吸盘组件脱开。该转印装置能实现界面粘附力的连续有效调控，能够实现大规模转印和程式化转印。
搜索关键词：	转印吸盘组件转印装置程式化气室薄膜仿生结构鼓起界面粘附力薄膜形成有效调控气室壁脱开变小气压吸合室内外部
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【主权项】：

1.一种基于仿生结构的程式化转印装置，其特征在于，其包括气室(30)和吸盘组件(4)，所述气室(30)的气室壁的一部分由薄膜(33)形成，当所述气室(30)内的气压变大时所述薄膜(33)向所述气室(30)的外部鼓起，所述吸盘组件(4)连接于所述薄膜(33)并用于吸合被转印物体(5)，当所述薄膜(33)鼓起时，所述吸盘组件(4)与所述被转印物体(5)的接触面积变小，从而能够使所述被转印物体(5)从所述吸盘组件(4)脱开；所述吸盘组件(4)包括多个吸盘柱(41)和多个吸盘(42)，所述多个吸盘柱(41)从所述薄膜(33)伸出，所述多个吸盘(42)一一对应地连接于所述多个吸盘柱(41)，当所述薄膜(33)鼓起时，所述吸盘柱(41)的指向和所述吸盘(42)的吸合口的方位变化，从而被转印物体(5)与至少一部分所述吸盘(42)脱开；/n所述基于仿生结构的程式化转印装置包括：/n多个所述气室(30)和多个所述吸盘组件(4)，每个吸盘组件(4)与相应的一个气室(30)对应设置；以及/n多个气管(2)，所述多个气管(2)一一对应地连接于所述多个气室(30)以向所述多个气室(30)注气。/n

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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