[发明专利]电路基板有效

专利信息
申请号: 201910425251.7 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110596925B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 中山正树 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1345
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种能够高密度地配置多个端子,且能够防止电路基板变形的电路基板。包括:第一列端子组,由在预订方向上排列配置的多个端子部构成;第二列端子组,与所述第一列端子组平行排列,由相对于所述第一列端子组按交错状配置的多个端子部构成,包括在所述第一列端子组的一部分的端子部是与包括在所述第一列端子组的其它端子部相比,向所述第二列端子组侧突出的状态下配置的第一列突出端子部,包括在所述第二列端子组的一部分的端子部是与包括在所述第二列端子组的其它端子部相比,向所述第一列端子组侧突出的状态下配置的第二列突出端子部,所述第一列突出端子部和所述第二列突出端子部在所述预订方向中重叠的同时,在所述预订方向上隔开间隔配置。
搜索关键词: 路基
【主权项】:
1.一种电路基板,所述电路基板具备用于安装电子部件的多个端子部,其特征在于,所述电路基板包括:/n第一列端子组,由在预订方向上排列配置的多个端子部构成;/n第二列端子组,与所述第一列端子组平行排列,由相对于所述第一列端子组按交错状配置的多个端子部构成,/n包括在所述第一列端子组的一部分的端子部设为与包括在所述第一列端子组的其它端子部相比,向所述第二列端子组侧突出的状态下配置的第一列突出端子部,/n包括在所述第二列端子组的一部分的端子部设为与包括在所述第二列端子组的其它端子部相比,向所述第一列端子组侧突出的状态下配置的第二列突出端子部,/n所述第一列突出端子部和所述第二列突出端子部在所述预订方向中重叠的同时,在所述预订方向上隔开间隔配置。/n
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