[发明专利]用以处理半导体装置阵列的方法有效
| 申请号： | 201910427527.5 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN110137128B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜;张佩瑜;詹志辉;张俊仪;林师勤;李欣薇 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用以处理半导体装置阵列的方法，该方法包含：将半导体装置阵列设置于接收基板上，其中半导体装置阵列具有至少一个故障部分；以及修理半导体装置阵列内的故障部分，其中修理半导体装置阵列内的故障部分包含下面两者的至少一个：当故障部分包含至少一个空缺时以至少一个补丁半导体装置修补半导体装置阵列内的空缺，以及当故障部分包含至少一个损毁半导体装置时以至少一个修复半导体装置修复半导体装置阵列内的损毁半导体装置。借此，当微型装置分别被转移至接收基板的像素时，有瑕疵的微型装置不会被转移至接收基板且也不会占据接收基板的对应像素的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 处理 半导体 装置 阵列 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用以处理半导体装置阵列的方法，其特征在于，包含：将所述半导体装置阵列设置于接收基板上，其中所述半导体装置阵列具有至少一个故障部分；以及修理所述半导体装置阵列内的所述故障部分，其中修理所述半导体装置阵列内的所述故障部分包含下面两者的至少一个：当所述故障部分包含至少一个空缺时以至少一个补丁半导体装置修补所述半导体装置阵列内的所述空缺，以及当所述故障部分包含至少一个损毁半导体装置时以至少一个修复半导体装置修复所述半导体装置阵列内的所述损毁半导体装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
