[发明专利]用以处理半导体装置阵列的方法有效

专利信息
申请号: 201910427527.5 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN110137128B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 陈立宜;张佩瑜;詹志辉;张俊仪;林师勤;李欣薇 申请(专利权)人: 美科米尚技术有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67;H01L25/075
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁
地址: 萨摩亚阿庇亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种用以处理半导体装置阵列的方法,该方法包含:将半导体装置阵列设置于接收基板上,其中半导体装置阵列具有至少一个故障部分;以及修理半导体装置阵列内的故障部分,其中修理半导体装置阵列内的故障部分包含下面两者的至少一个:当故障部分包含至少一个空缺时以至少一个补丁半导体装置修补半导体装置阵列内的空缺,以及当故障部分包含至少一个损毁半导体装置时以至少一个修复半导体装置修复半导体装置阵列内的损毁半导体装置。借此,当微型装置分别被转移至接收基板的像素时,有瑕疵的微型装置不会被转移至接收基板且也不会占据接收基板的对应像素的空间。
搜索关键词: 用以 处理 半导体 装置 阵列 方法
【主权项】:
1.一种用以处理半导体装置阵列的方法,其特征在于,包含:将所述半导体装置阵列设置于接收基板上,其中所述半导体装置阵列具有至少一个故障部分;以及修理所述半导体装置阵列内的所述故障部分,其中修理所述半导体装置阵列内的所述故障部分包含下面两者的至少一个:当所述故障部分包含至少一个空缺时以至少一个补丁半导体装置修补所述半导体装置阵列内的所述空缺,以及当所述故障部分包含至少一个损毁半导体装置时以至少一个修复半导体装置修复所述半导体装置阵列内的所述损毁半导体装置。
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