[发明专利]使用横向外延过生长制造肖特基势垒二极管在审
申请号: | 201910428595.3 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN110634940A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | S·达斯古普塔;M·拉多萨夫列维奇;H·W·田;P·菲舍尔;W·哈菲兹 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/872;H01L27/02;H01L21/329 |
代理公司: | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 林金朝;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文公开了一种二极管。所述二极管包括半导体衬底、形成在衬底上方的硬掩模、与硬掩模的侧面相邻的第一材料的垂直取向的部件、以及在硬掩模的顶部上的第一材料的横向取向的部件。所述横向取向的部件被定向在第一方向和第二方向上。二极管还包括在第一材料顶部的第二材料。第二材料形成肖特基势垒。 | ||
搜索关键词: | 二极管 第一材料 硬掩模 第二材料 横向取向 衬底 肖特基势垒 垂直取向 半导体 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种二极管,包括:/n半导体衬底;/n在所述衬底上方形成的硬掩模;/n与所述硬掩模的侧面相邻的第一材料的垂直取向的部件;/n在所述硬掩模的顶部上的所述第一材料的横向取向的部件,所述横向取向的部件被定向在第一方向和第二方向上;以及/n所述第一材料上方的第二材料,所述第二材料形成肖特基势垒。/n
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