[发明专利]一种植柱工装有效
| 申请号： | 201910429290.4 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110142481B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张艳鹏;王玉龙;王威 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 130033 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种植柱工装，包括承载装置、焊柱定位装置、位置调节装置和固定装置；其中，承载装置用于固定焊盘载具的位置；焊柱定位装置设有用于限制焊柱径向位置的阵列孔；位置调节装置用于调整焊柱定位装置的位置、以使阵列孔与焊盘载具上的焊盘对正；固定装置用于在阵列孔与焊盘对正的状态下、将焊柱定位装置和承载装置固定。本申请提供的植柱工装能够对焊柱定位装置和承载装置的相对位置进行调整，即使焊盘载具的尺寸存在偏差，植柱工装也能够完成焊柱与焊盘的精确对位，解决当前由于相同焊盘载具尺寸差异而导致专用工装无法满足焊柱与焊盘间的对位精度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 种植 工装 | ||
【主权项】：
1.一种植柱工装，其特征在于，包括：承载装置(2)，用于固定焊盘载具的位置；焊柱定位装置(3)，所述焊柱定位装置(3)设有用于限制焊柱径向位置的阵列孔(31)；位置调节装置(1)，用于调整所述焊柱定位装置(3)的位置、以使所述阵列孔(31)与所述焊盘载具上的焊盘对正；固定装置，用于在所述阵列孔(31)与所述焊盘对正的状态下、将所述焊柱定位装置(3)和承载装置(2)固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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