[发明专利]适用于横焊位置的单面焊双面成型焊接方法及焊接结构有效

专利信息
申请号: 201910429663.8 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN110052689B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 孟令奇;江才林;李双燕;张文杨;刘鸣宇;张茂龙 申请(专利权)人: 上海电气核电设备有限公司
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167;B23K9/028;B23K9/235;B23K9/32
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 朱成之;周荣芳
地址: 201306 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种适用于横焊位置的单面焊双面成型焊接方法及焊接结构,上端母材与下端母材之间竖直接触,上端母材和下端母材之间形成横向焊接坡口,采用自动氩弧焊方式在焊接坡口底部焊接形成打底焊层,采用自动氩弧焊方式在打底焊层上焊接形成填充焊层,填充焊层填满整个焊接坡口,采用自动氩弧焊方式在填充焊层和焊接坡口的顶部边缘上焊接形成盖面焊层。本发明能够实现单面焊双面成型,获得良好的焊缝质量,改善焊缝外观成型,提高生产效率,大大减少了人工劳动强度,同时提出焊道打磨及探伤要求,减少了人为因素导致的焊接缺陷。
搜索关键词: 适用于 位置 单面 双面 成型 焊接 方法 结构
【主权项】:
1.一种适用于横焊位置的单面焊双面成型焊接方法,其特征在于,包含以下步骤:步骤S1、装配待焊接的上端母材和下端母材,上端母材与下端母材之间竖直接触,上端母材和下端母材之间形成横向焊接坡口;步骤S2、采用自动氩弧焊方式在焊接坡口底部进行焊接,形成打底焊层;步骤S3、采用自动氩弧焊方式在打底焊层上进行焊接,形成填充焊层,填充焊层填满整个焊接坡口;步骤S4、采用自动氩弧焊方式在填充焊层上和填充焊层与母材交接处进行焊接,形成盖面焊层。
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