[发明专利]一种双频小型化背腔天线设计方法在审
| 申请号： | 201910430036.6 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110233337A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张天良;傅子豪;吴天海;蓝友;蒋迪 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/10;H01Q15/24;H01Q13/18 |
| 代理公司： | 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙) 51238 | 代理人： | 胡琳梅 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双频小型化背腔天线设计方法，包括：在基板上刻蚀基片集成波导矩形谐振腔，将波导矩形谐振腔顶部覆铜层刻蚀为一阶矩形分形缝隙结构，其中，一阶矩形分形缝隙结构由一个主贴片，四个设置在主贴片上的分形贴片，以及四周的金属化通孔形成的电壁和底部金属地组成；对一阶矩形分形缝隙结构进行切分，得到四分之一模腔体；根据指标要求，调节四分之一模腔体的几何参数。本发明使用分形技术增加天线的辐射口径，使得谐振点向低频移动，实现小型化并激励起分形模式，并且通过切模技术将天线的平面尺寸进一步减小至原本的四分之一，不必要的分形模式由于切分处理后受到了抑制，使得天线在较宽的频率范围内仅有所需的两个正交模式分布。 | ||
| 搜索关键词： | 分形缝隙 分形 一阶 天线 矩形谐振腔 背腔天线 模腔体 主贴片 双频 金属化通孔 低频移动 分形技术 集成波导 几何参数 刻蚀基片 模式分布 指标要求 覆铜层 金属地 谐振点 波导 电壁 基板 减小 刻蚀 切模 贴片 正交 口径 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种双频小型化背腔天线设计方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板上刻蚀基片集成波导矩形谐振腔，将波导矩形谐振腔顶部覆铜层刻蚀为一阶矩形分形缝隙结构，其中，所述一阶矩形分形缝隙结构由一个主贴片，四个设置在主贴片上的分形贴片，以及四周的金属化通孔形成的电壁和底部金属地组成；对所述一阶矩形分形缝隙结构进行切分，得到四分之一模腔体；根据指标要求，调节所述四分之一模腔体的几何参数。
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