[发明专利]一种制备金-硫化银-磷酸铅异质结纳米薄膜的方法有效
申请号: | 201910431722.5 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN110176389B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 潘宏程;李向葵;陈雯 | 申请(专利权)人: | 桂林理工大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/0336;B82Y10/00;B82Y15/00;B82Y30/00 |
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地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: |
本发明公开了一种制备金‑硫化银‑磷酸铅异质结纳米薄膜的方法。其方法步骤:先利用循环伏安法将PbS沉积在电极表面,然后将电极置于Ag |
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搜索关键词: | 一种 制备 硫化 磷酸 铅异质结 纳米 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备金‑硫化银‑磷酸铅异质结纳米薄膜的方法,其特征在于具体步骤为:(1)将事先裁好的ITO导电玻璃电极,分别经由分析纯丙酮、分析纯乙醇和二次水超声清洗5min,干燥后用万能表测出导电面待用;(2)依次量取1mL浓度为0.2mol/L Pb(NO3)2、1mL浓度为0.2mol/L EDTA、3.5mL浓度为0.3mol/L Na2S2O3和4mL浓度为1.25mol/L Na2SO4溶液置于20mL烧杯中均匀混合,制得电沉积PbS薄膜的底液;(3)在步骤(2)中制得的电沉积PbS薄膜的底液中建立三电极体系,其中,工作电极为步骤(1)中制得的导电玻璃电极,对电极为Pt电极,参比电极为Ag/AgCl电极,用循环伏安法进行电沉积,电位扫描范围为‑1.0V~0V,扫描速度为0.05V/s,扫描段数为40~120,电沉积结束后,将电极取出并用二次水冲洗干净,空气烘干后即可得到PbS薄膜;(4)将步骤(3)制得的PbS薄膜置于250℃管式炉,氮气氛围中加热1h,待管式炉等却后将PbS薄膜取出;(5)于20mL的玻璃瓶中依次加入700μL浓度为0.02mol/L的Na2HPO4溶液,80μL浓度为0.01mol/L的AgNO3溶液,100μL质量分数为1%的十二烷基苯磺酸钠溶液,7mL二次水,制得生长Ag2S‑Pb3(PO4)2薄膜的生长液,将步骤(4)中制得的PbS薄膜正面朝上放入生长溶液中,于60℃恒温水浴中反应24h后取出PbS薄膜,以二次水冲洗干净,烘干即可得到Ag2S‑Pb3(PO4)2薄膜;(6)于20mL的玻璃瓶中依次加入300μL浓度为0.2mol/L、pH为6的HAc‑NaAc缓冲溶液,15μL~100μL质量分数为1%的氯金酸溶液,80μL浓度为0.2mol/L的十六烷基三甲基氯化铵溶液,7mL二次水,制得生长Au‑Ag2S‑Pb3(PO4)2薄膜的生长液,将步骤(4)中制得的Ag2S‑Pb3(PO4)2薄膜置正面朝上放入该生长液中,于60℃恒温水浴反应0.5h~24h后取出,以二次水冲洗干净,烘干即可得到Au‑Ag2S‑Pb3(PO4)2纳米异质结薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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