[发明专利]基于汽液多相流体交错分割的微通道沸腾传热系统及方法在审
申请号: | 201910432640.2 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN110282596A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 张伟;于俊杰;郭明宇;刘广林;徐进良 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81C1/00;H01L23/473 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 张文宝 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种属于微蒸发器领域的强化传热系统及方法,由上层盖板、周期性交错型微通道阵列板以及模拟热源组成。液态工质进入交错型微通道阵列受热发生气液相变,汽液两相工质在交错型微通道阵列内发生周期性分割,同时实现五类强化传热模式:(1)气相分割增加了气液接触面积从而增加潜热交换;(2)过热液体能量从更多气液界面进行释放,减小了界面膨胀速率,从根本上抑制界面快速膨胀导致的流动及热不稳定性;(3)气泡分割延缓了大面积蒸汽膜覆盖加热面导致传热恶化;(4)增加了气泡尾部扰流区域,增强对流换热;(5)液相的周期性分割使近壁区热边界层发生周期性脱离和再发展,显著近壁区换热热阻,提高对流换热。 | ||
搜索关键词: | 微通道阵列 交错型 分割 对流换热 强化传热 近壁 汽液两相工质 热不稳定性 传热恶化 多相流体 沸腾传热 过热液体 快速膨胀 模拟热源 气液接触 气液界面 气液相变 潜热交换 热边界层 微蒸发器 液态工质 受热 盖板 加热面 微通道 蒸汽膜 换热 减小 汽液 扰流 热阻 延缓 交错 上层 膨胀 释放 脱离 覆盖 流动 | ||
【主权项】:
1.一种基于气液多相流体交错分割的微通道沸腾传热系统,其特征在于,该微通道沸腾传热系统由上层盖板(1)、底层微通道阵列板(2)以及模拟热源(3)组成;所述上层盖板(1)上有进液口(11)和出液口(12);所述底层微通道阵列板(2)正面有周期性交错分割排列的平行微通道阵列(21、22、23、24),进口储液槽(25)及出口储液槽(26);所述模拟热源(3)位于底层微通道阵列板(2)背面并正对周期性交错分割排列的平行微通道阵列(21、22、23、24)区域并向该区域提供加热热流。
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