[发明专利]一种铜箔激光开孔系统及开孔工艺在审
| 申请号： | 201910432679.4 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110026695A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 程远;姚悦;韩屾;尤方杰;姜子玮;胡春永;王宏涛;刘嘉斌 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;B23K103/12 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 梁群兰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔激光开孔系统，该系统结合激光打孔装置以及水冷装置，在进行激光打孔的同时通过水冷装置进行水冷工艺。其中水冷装置包含连通器、水冷箱以及水泵；连通器和水泵分别连接水冷箱，连通器用来保持水冷箱内水面高度的平稳，水泵用于在激光进行打孔期间使水冷箱内的水以一定速度平稳流动。激光打孔装置设置于水冷箱上方，铜箔经运送至水冷箱，在水冷箱内经位于水冷箱上方的激光打孔装置完成铜箔的激光打孔后，传送出水冷箱。激光打孔期间铜箔保持在水冷箱水面以下2‑3cm处，且水冷箱内水通过水泵保持匀速的流动以促进冷却。本发明将水冷与激光打孔结合，有效对打孔过程中所产生的热量进行耗散，从而提高多孔铜箔的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 水冷箱 水冷 铜箔 激光打孔 水泵 激光打孔装置 水冷装置 激光开孔 连通器 水面 打孔过程 多孔铜箔 系统结合 箱内水 打孔 出水 耗散 开孔 冷箱 流动 连通 冷却 激光 传送 运送 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔激光开孔系统，所述铜箔激光开孔系统包括激光打孔装置、铜箔传输机构；其特征在于：所述铜箔激光开孔系统还包括水冷装置，所述水冷装置包含连通器、水冷箱以及水泵；所述铜箔传输机构包括至少两个位于同一水平面的转轴轮；转轴轮设置于水冷箱内，激光打孔装置设置于水冷箱上方；水冷箱上方为敞口，连通器和水泵分别连接水冷箱，连通器用来保持水冷箱内水面高度的平稳，水泵用于在激光进行打孔期间使水冷箱内的水以一定速度平稳流动；工作时，铜箔经水冷箱上方敞口被运送至水冷箱，在水冷箱内通过转轴轮定位，经位于水冷箱上方的激光打孔装置完成铜箔的激光打孔后，通过转轴轮将打孔后的铜箔传送出水冷箱。
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