[发明专利]一种硬件木马的在片检测方法有效
| 申请号： | 201910432778.2 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110135161B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李磊;向祎尧;孙超龙;谭贤军;周婉婷;高洪波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F21/56 | 分类号： | G06F21/56;G06F21/77;G06F11/263 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种硬件木马在片检测方法，应用于集成电路硬件木马检测领域，针对现有技术中存在的工艺偏差对于旁路信息的影响的问题，本发明提出了一种基于工艺偏差修正的在片硬件木马检测方法，建立了工艺偏差修正的可信模型，增加了可信模型的精度，提高硬件木马检测准确率；并且本发明的方法不需要在设计阶段植入任何模块，即可实现对片外工艺偏差的修正，完成硬件木马检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬件 木马 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硬件木马在片检测方法，其特征在于，包括：S1、针对芯片每个管脚，获取工艺偏差导致的上升下降时间的变化，通过仿真模型获得对应工艺偏差；S2、获取工艺偏差分布；S3、根据工艺偏差分布，选取可信包络，进行工艺偏差修正，并重新特征化，建立可信包络模型；S4、根据工艺偏差分布，选取归一化参数，并重新特征化，建立归一化模型；S5、采用归一化模型对可信包络模型进行归一化处理，得到归一化的可信包络模型；S6、在施加激励的情况下，采集芯片旁路功耗数据；S7、采用归一化模型归一化步骤S6所采集的芯片旁路功耗数据；S8、根据步骤S5的归一化的可信包络模型与步骤S7归一化的芯片旁路功耗数据，进行特征提取；S9、对经特征提取后的数据进行门限判决，从而实现芯片中硬件木马检测。
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