[发明专利]微LED转印头及利用其的微LED转印系统在审
| 申请号： | 201910433371.1 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110544661A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;边圣铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 汪丽红<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 韩国忠淸南道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微发光二极管(Light Emitting Diode，LED)转印头及利用其的微发光二极管转印系统，所述微发光二极管转印头在微发光二极管转印头真空吸附微发光二极管而转印时，可提高微发光二极管转印头的转印效率，在微发光二极管转印头吸附微发光二极管时，可防止阻碍吸附力的因素而提高微发光二极管转印头的转印效率，在清洗微发光二极管转印头的吸附面时，可防止外部异物流入到执行微发光二极管转印头的清洗的空间而提高微发光二极管转印头的吸附面的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微发光二极管 转印头 转印效率 吸附 清洗 清洗效率 外部异物 真空吸附 转印系统 吸附力 吸附面 转印 阻碍 | ||
【主权项】：
1.一种微发光二极管转印头，其特征在于，由具有气孔的多孔性部件构成吸附面，包括以较所述吸附面向下部突出的方式形成到边缘的支架。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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