[发明专利]板对板型RF插头在审

专利信息
申请号: 201910433673.9 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN110247202A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 杨云超 申请(专利权)人: 昆山雷匠通信科技有限公司
主分类号: H01R9/05 分类号: H01R9/05;H01R13/04;H01R13/502;H01R13/658
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 215321 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种板对板型RF插头,包括插头本体、成型于所述插头本体内的插头端子、位于所述插头本体底部的屏蔽件、将所述插头本体固定于所述屏蔽件上的金属固定件及与所述插头端子连接的若干同轴线缆,所述插头本体包括基底部、自所述基底部向上延伸形成的对接墙及形成于所述基底部横向两侧的配合端,所述金属固定件包覆于所述配合端外并通过焊接或卡扣于所述屏蔽件以将所述插头本体固定于所述屏蔽件上;本申请RF插头可提供高频多通道传输。
搜索关键词: 插头本体 插头 屏蔽件 金属固定件 插头端子 配合端 板型 多通道传输 同轴线缆 向上延伸 对接墙 包覆 卡扣 种板 焊接 成型 体内 申请
【主权项】:
1.一种板对板型RF插头,其特征在于,包括插头本体、成型于所述插头本体内的插头端子、位于所述插头本体底部的屏蔽件、将所述插头本体固定于所述屏蔽件上的金属固定件及与所述插头端子连接的若干同轴线缆,所述插头本体包括基底部、自所述基底部向上延伸形成的对接墙及形成于所述基底部横向两侧的配合端,所述金属固定件包覆于所述配合端外并通过焊接或卡扣于所述屏蔽件以将所述插头本体固定于所述屏蔽件上。
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