[发明专利]电容器用柔性材料、其制备方法及印制线路板在审
| 申请号： | 201910433913.5 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110303734A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 罗遂斌;于淑会;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;H05K1/16;C08L79/08;C08L71/02;C08K3/24;C08G73/10 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种电容器用柔性材料、其制备方法及印制线路板。所述柔性材料包括：两个电极层；以及设于所述两个电极层之间的复合型电介质层，所述复合型电介质层包括高介电常数介质层、和设于所述高介电常数介质层一侧或两侧的高绝缘介质层。本发明的电容器用柔性材料设置了包含高介电常数介质层和高绝缘介质层的复合型电介质层，减小了介电损耗和漏电流，提高了柔性材料的电容密度。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性材料 高介电常数介质层 电介质层 电容器用 电极层 高绝缘 介质层 制备 电子封装材料 线路板 介电损耗 印制线路 漏电流 电容 减小 印制 | ||
【主权项】：
1.一种电容器用柔性材料，其特征在于，所述柔性材料包括：两个电极层；以及设于所述两个电极层之间的复合型电介质层，所述复合型电介质层包括高介电常数介质层、和设于所述高介电常数介质层一侧或两侧的高绝缘介质层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院，未经深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910433913.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保型高回弹阻燃复合面料
- 下一篇：一种可调光节能防火玻璃
