[发明专利]一种薄膜腔声谐振滤波器及制备方法在审
| 申请号： | 201910434101.2 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110113027A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健 | 申请（专利权）人： | 罕王微电子（辽宁）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/56 | 分类号： | H03H9/56;H03H9/58;H03H3/02 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 113000 辽宁省抚顺*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种薄膜腔声谐振滤波器，包括器件主部分，盖帽部分，第一层金属层，压电层，金属层，第二层压电层，键合金属，吸气薄膜，通孔部分，焊接凸点，腔体一，腔体二；盖帽部分内部上面设置有吸气薄膜，盖帽部分上带有通孔部分，焊接凸点位于通孔部分上方；第二层压电层、金属层和键合金属设置在器件主部分和盖帽部分之间，器件主部分和盖帽部分之间通过键合工艺结合在一起。一种薄膜腔声谐振滤波器制备方法，器件部分与盖帽部分通过键合工艺结合在一起，键合后，盖帽部分利用晶圆减薄工艺，进行减薄；第二层压电层AlN，AlScN，压电陶瓷中的一种、几种或是合金。本发明的优点：方案结构合理，产品可靠性得到了很大提高，简化了制备工艺，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 盖帽 压电层 薄膜腔 金属层 声谐振 键合 通孔 滤波器 吸气 焊接凸点 键合工艺 减薄 腔体 薄膜 产品可靠性 滤波器制备 金属 方案结构 压电陶瓷 制备工艺 第一层 晶圆 制备 合金 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜腔声谐振滤波器，其特征在于：所述的薄膜腔声谐振滤波器，包括器件主部分(1)，盖帽部分(2)，第一层金属层(3)，压电层(4)，金属层(5)，第二层压电层(6)，键合金属(7)，吸气薄膜(8)，通孔部分(9)，焊接凸点(10)，腔体一(11)，腔体二(12)；其中：盖帽部分(2)内部上面设置有吸气薄膜(8)，盖帽部分(2)上带有通孔部分(9)，焊接凸点(10)位于通孔部分(9)上方；第二层压电层(6)、金属层(5)和键合金属(7)设置在器件主部分(1)和盖帽部分(2)之间，器件主部分(1)和盖帽部分(2)之间通过键合工艺结合在一起；第一层金属层(3)和压电层(4)设置在器件主部分(1)上，腔体一(11)位于器件主部分(1)内，腔体二(12)位于盖帽部分(2)内，均为刻蚀工艺形成。
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