[发明专利]发光粒子的转移方法、设备、显示基板和装置有效
| 申请号： | 201910434150.6 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110120445B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐文 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光粒子的转移方法、设备、显示基板和装置，该转移方法包括：提供具有无机发光材料片材的基底；对所述无机发光材料片材进行切割，形成多个发光粒子；对形成有所述发光粒子的所述基底进行加热，加热后所述基底膨胀，使得所述多个发光粒子分离预定距离；将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合，将所述发光粒子转移至所述驱动背板上，所述驱动背板包括多个像素电路，所述像素电路与所述发光粒子一一对应；去除所述基底。本发明的发光粒子的转移方法易于实现，且能够保证发光粒子与驱动背板上的像素电路的位置一一对合，可操作性强，有利于无机发光二极管显示基板的量产。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 粒子 转移 方法 设备 显示 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光粒子的转移方法，其特征在于，包括：提供具有无机发光材料片材的基底；对所述无机发光材料片材进行切割，形成多个发光粒子；对形成有所述发光粒子的所述基底进行加热，加热后所述基底膨胀，使得所述多个发光粒子分离预定距离；将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合，将所述发光粒子转移至所述驱动背板上，所述驱动背板包括多个像素电路，所述像素电路与所述发光粒子一一对应；去除所述基底。
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