[发明专利]埋入式电容材料、其制备方法及印制线路板在审
| 申请号： | 201910434319.8 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110310829A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 罗遂斌;于淑会;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01G4/06 | 分类号： | H01G4/06;H01G4/00 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种埋入式电容材料、其制备方法及印制线路板。所述电容材料包括：两个电极层；以及设于所述两个电极层之间的复合型电介质层，所述复合型电介质层的原料组成包括聚合材料、导热性填料和高介电填料。本发明的埋入式电容材料设置了包含聚合材料、导热性填料和高介电填料的复合型电介质层，在减小了介电损耗和漏电流、提高了埋入式电容材料的电容密度的同时，还提高了导热率，能够满足PCB双面蚀刻工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入式电容 电介质层 导热性填料 聚合材料 电极层 高介电 制备 电子封装材料 电容材料 介电损耗 双面蚀刻 印制线路 原料组成 线路板 导热率 漏电流 电容 减小 印制 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式电容材料，其特征在于，所述电容材料包括：两个电极层；以及设于所述两个电极层之间的复合型电介质层，所述复合型电介质层的原料组成包括聚合材料、导热性填料和高介电填料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院，未经深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910434319.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
