[发明专利]一种太赫兹超材料芯片水凝胶功能化方法有效
| 申请号： | 201910435194.0 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110105512B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵祥;府伟灵;王云霞;张立群;王雪梅;周杰;熊瑜 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院 |
| 主分类号： | C08F292/00 | 分类号： | C08F292/00;C08F230/06;C08F220/56;C08F222/38;G01N1/28 |
| 代理公司： | 11275 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400038 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种太赫兹超材料芯片水凝胶功能化方法，先在太赫兹超材料芯片的基底表面引入氨基或其他活性官能团以实现预处理，然后在预处理的太赫兹超材料芯片表面涂覆预聚物单体溶液，形成预聚物薄膜，最后经聚合反应实现太赫兹超材料芯片的水凝胶功能化。本发明巧妙结合水在THz波段强烈吸收特点和响应性水凝胶与靶分子特征反应过程的水含量变化特性，将液相环境中靶分子特异传感问题转化为THz超材料技术对表面修饰响应性水凝胶层水含量的高灵敏检测。同时，该功能化修饰方法通用性好，简便、快捷，抗非特异性吸附能力强，生物相容性高。 | ||
| 搜索关键词： | 超材料 水凝胶 功能化 芯片 预处理 靶分子 响应性 非特异性吸附 氨基 高灵敏检测 功能化修饰 活性官能团 生物相容性 水含量变化 预聚物薄膜 预聚物单体 表面修饰 基底表面 聚合反应 水凝胶层 特征反应 问题转化 芯片表面 液相环境 结合水 能力强 传感 涂覆 引入 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种太赫兹超材料芯片水凝胶功能化方法，其特征在于，先对太赫兹超材料芯片的基底进行预处理以引入有机改性基团，然后在预处理的太赫兹超材料芯片表面涂覆预聚物单体溶液，形成预聚物薄膜，最后经聚合反应实现太赫兹超材料芯片的水凝胶功能化；其中，所述的有机改性基团与预聚物单体溶液中的预聚物单体发生交联反应，实现在太赫兹超材料芯片表面聚合。/n
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