[发明专利]一种魔芋套种金银花的种植方法在审

专利信息
申请号: 201910435410.1 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN110100680A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 刘远伦;王瑾;赵盈盈;兰宣莲 申请(专利权)人: 遵义市农业科学研究院
主分类号: A01G22/25 分类号: A01G22/25;A01G17/00;A01B79/02;A01C1/08;A01C21/00;C05G3/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 向林
地址: 563099 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 本方案公开了农作物种植技术领域的一种魔芋套种金银花的种植方法,在富含有机质的地块深耕暴晒后,施足农家肥,然后按1~1.5m宽的规格作垄厢,在垄厢上开挖一条深度为20~25cm的播种沟,还开挖一行深度为20~25cm的种植穴,播种沟与整行种植穴相距25~35cm;在播种沟和种植穴中施入发酵腐熟的艾草和农家肥;在秋季进行金银花的移栽,次年的4月上旬在播种沟中播种魔芋种子,当魔芋苗出土并开始生长叶片后,采用重量比例为3:2.5:1的农家肥、发酵艾草和钾肥制成的混合肥进行根部追肥,每株魔芋苗和金银花的施肥量均为4~6kg;每三个月追肥1次。本发明方法基于种植条件将两种作物套种后,两者的产量均显著的提高,增加了农作物经济收益。
搜索关键词: 魔芋 金银花 播种沟 农家肥 种植穴 套种 追肥 艾草 开挖 农作物种植 深耕 发酵腐熟 种植条件 有机质 混合肥 施肥量 暴晒 富含 垄厢 作垄 钾肥 叶片 发酵 移栽 种植 地块 播种 农作物 相距 生长
【主权项】:
1.一种魔芋套种金银花的种植方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一、选地、整地:选择土壤疏松、土层深厚、排水通气性好且富含有机质的地块;在炎热天气,深耕30~40cm后让土壤暴晒3~4日,然后每亩施用农家肥10~20kg;步骤二、作垄厢:在步骤一处理的土地上,按1~1.5m宽的规格作垄厢,垄厢高度为0.5~0.6m;在垄厢上开挖一条深度为20~25cm的播种沟,还开挖一行深度为20~25cm的的种植穴,播种沟与整行种植穴相距25~35cm;在播种沟和种植穴中施入发酵腐熟的艾草和农家肥;艾草和农家肥的重量比例为1:2;完成本步骤的施肥后播种沟和种植穴上均用地膜覆盖;步骤三、金银花移栽:在秋季进行金银花的移栽,种植穴上的地膜取下,将金银花幼苗移栽到步骤二的种植穴中,每穴移栽1株金银花幼苗,填土将种植穴填平踏实、浇水定根;步骤四、播种魔芋种子:在次年的4月上旬播种魔芋种子,魔芋种子用50%多菌灵可湿性粉剂500倍液进行浸种,浸种时间为20~30分钟后取出晾干;将播种沟上的地膜取下,将晾干的魔芋种子均匀码放在播种沟中,相邻魔芋种子的间距为30~40cm;步骤五、追肥:当魔芋苗出土并开始生长叶片后,采用重量比例为3:2.5:1的农家肥、发酵艾草和钾肥制成的混合肥进行根部追肥,每株魔芋苗和金银花的施肥量均为4~6kg;每三个月追肥1次。
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