[发明专利]一种调波电阻及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 201910436337.X 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN110189876B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张秀江;鲁部;胡如存 申请(专利权)人: 江苏锦秀高压电器有限公司
主分类号: H01C3/18 分类号: H01C3/18;H01C1/028;H01C1/14;H01C17/04;G01R31/12
代理公司: 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 代理人: 方玲
地址: 225200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种调波电阻及其制造工艺,属于高电压试验设备技术领域,解决传统调波电阻结构制造工艺不环保、员工身心健康难以保证、制造工序繁琐、生产效率低的问题。主要包括基件以及封装基件的封装壳体,基件包括环氧板骨架,导电板,电阻丝;封装壳体包括中空主体、端盖,在封装壳体内灌封将基件、中空主体、封盖固接一体的电子灌封胶。本发明结构结构设计巧妙,打破传统调波电阻设计理念,结构机械强度非常强,结构非常稳定,产品可靠性很高,使用寿命长;健康环保,社会效益非常明显;品质高,产品一致性强;生产工序少,生产加工速度快,制造成本低,可大规模运用,市场应用前景良好,经济效益可观。
搜索关键词: 一种 电阻 及其 制造 工艺
【主权项】:
1.一种调波电阻,其特征在于:包括基件以及封装所述基件的封装壳体;所述基件包括环氧板骨架,固接于所述环氧板骨架两头的导电板,缠绕于所述环氧板骨架、并与所述导电板形成良好电气连接的电阻丝;所述封装壳体包括中空主体、以及封盖住所述中空主体的端盖,所述基件隐藏在所述封装壳体内、且其两所述导电板伸出两所述端盖,在所述封装壳体内灌封将基件、中空主体、封盖固接一体的电子灌封胶,所述电子灌封胶为固化后呈硬质状态的电子灌封胶。
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