[发明专利]化学气相沉积腔室有效
申请号: | 201910436522.9 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN110016656B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 余华华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/46 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;刘巍 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种化学气相沉积腔室。本发明的化学气相沉积腔室包括:腔室,设于腔室内上部的扩散板,设于腔室内下部的加热板,以及与腔室连通以向腔室输送工艺气体的气体源;所述扩散板由多个呈阵列均匀分布的子扩散板组成,所述加热板由对应的多个呈阵列均匀分布的子加热板组成,所述腔室设有对应的多个气体及射频输送位置以在腔室内对应的位置输送工艺气体及射频,所述气体及射频输送位置的中心与对应的子扩散板和子加热板的中心对应。本发明的化学气相沉积腔室使成膜均一性更优,提高工艺可控性及稳定性;化学气相沉积的关键部件更换以及检修更加方便;化学气相沉积的关键部件部分损坏后可进行更换,无需整体报废,降低运营成本。 | ||
搜索关键词: | 化学 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种化学气相沉积腔室,其特征在于,包括:腔室,设于腔室内上部的扩散板,设于腔室内下部的加热板,以及与腔室连通以向腔室输送工艺气体的气体源;所述扩散板由多个呈阵列均匀分布的子扩散板组成,所述加热板由对应的多个呈阵列均匀分布的子加热板组成,所述腔室设有对应的多个气体及射频输送位置以在腔室内对应的位置输送工艺气体及射频,所述气体及射频输送位置的中心与对应的子扩散板和子加热板的中心对应。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的