[发明专利]可在空气中烧结的银包铜粉浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910438055.3 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110211724A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林保平;施玉雷;孙莹;张雪勤;杨洪 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;C03C12/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 吴爽 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可在空气中烧结的银包铜粉浆料及其制备方法，所述浆料由银粉、银包铜粉、有机载体及玻璃粉配制而成，所述有机载体与玻璃粉的质量百分比为3:20；所述银粉为平均粒径1μm的球形银粉，在导电浆料中的质量百分比含量在7%~28%；所述银包铜粉为平均粒径1μm的球形银包铜粉，呈壳核结构，银含量以重量百分比计在29%~60%之间，所述银包铜粉在导电浆料中的质量百分比含量在49%~70%。制备时，先将银粉、银包铜粉、有机载体、玻璃粉按照比例配制而成，之后通过丝网印刷的方法将导电浆料印刷在硅基片上，烧结后制备成电极。与现有技术相比，由于该浆料使用银包铜粉和银粉作为导电相，在高温空气中烧结时抗氧化能力强，导电率好。 | ||
| 搜索关键词： | 银包铜粉 烧结 浆料 银粉 制备 质量百分比 导电浆料 有机载体 玻璃粉 平均粒径 抗氧化能力 重量百分比 比例配制 高温空气 壳核结构 球形银粉 丝网印刷 导电率 导电相 硅基片 电极 配制 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种可在空气中烧结的银包铜粉浆料，其特征在于，由银粉、银包铜粉、有机载体及玻璃粉配制而成，所述有机载体与玻璃粉的质量百分比为3:20；所述银粉为平均粒径1μm的球形银粉，在导电浆料中的质量百分比含量在7%~28%；所述银包铜粉为平均粒径1μm的球形银包铜粉，呈壳核结构，银含量以质量百分比计在29%~60%之间，所述银包铜粉在导电浆料中的质量百分比含量在49%~70%。
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