[发明专利]一种晶圆装载支架、晶圆装载系统及晶圆装片方法

摘要

本发明公开一种晶圆装载支架、晶圆装载系统及晶圆装片方法，采用可升降的晶圆装载支架和包含多个压力介质腔体的抛光头，晶圆装载过程中，抛光头的吸附膜在压力下产生圆弧形形变，将晶圆装载支架承片座上的晶圆抬升至装载位置并与吸附膜接触，承片座由边缘高中心低的盆形托架构成，承片座进一步抬升晶圆，晶圆在承片座和吸附膜的压力下由中心向四周逐步与吸附膜紧密贴合，排空两者间的空气，在此过程，晶圆中心区域不与承片座接触，避免晶圆在装载过程中产生划痕；此时对接触吸附膜的压力介质腔体施加真空，晶圆与吸附膜在真空下将晶圆转移至抛光头，完成装载，晶圆装载支架和抛光头内的压力监测装置可有效检测晶圆装载状态。

主权项

1.一种晶圆装载支架，包含基座(1)及位于其上的承片座(4)，所述承片座(4)用于放置晶圆，所述晶圆装载支架与用于装载晶圆的抛光头相配合，所述抛光头包括控制所述抛光头垂直方向运动的第一压力介质腔体(61)、通过加载压力保持腔体密闭的第二压力介质腔体(62)、与所述第二压力介质腔体(62)相连的第三压力介质腔体(63)以及用于吸附晶圆并与所述第三压力介质腔体(63)接触的吸附膜(64)，其特征在于，所述承片座(4)在所述基座(1)上升时带动所述晶圆抬升，并在与所述已产生抛光头外方向圆弧形形变的吸附膜(64)接触后，所述承片座(4)可进一步抬升使所述晶圆与所述吸附膜(64)贴合；所述承片座(4)为边缘高中心低的盆形托架结构，使得所述晶圆与所述吸附膜(64)完全接触过程中，所述晶圆的边缘与所述承片座(4)接触且所述晶圆的中间区域不与所述承片座(4)接触，避免晶圆下表面受承片座挤压而引入划痕、颗粒等缺陷。