[发明专利]一种晶圆平坦化单元在审

专利信息
申请号: 201910440342.8 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN109968184A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 李苍;杨思远 申请(专利权)人: 杭州众硅电子科技有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 张妍;刘琰
地址: 311305 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种晶圆平坦化单元,包括抛光平台底架和位于其上方的抛光平台,抛光转台设置在抛光平台上,抛光摆臂带动抛光头在抛光转台上摆动,抛光液喷撒臂,修整器摆臂,晶圆装卸台架子以及位于其上方的晶圆装载台。上述部件中仅晶圆装卸台架子和晶圆装载台两个部件位于平坦化单元外罩的外部,其余部件都位于平坦化单元外罩的内部。平坦化单元外罩上设有移动门,抛光摆臂带动抛光头可通过移动门到晶圆装载台上方进行晶圆装卸。上述抛光摆臂的驱动机构可以整体位于抛光平台的上方或下方。本发明将装卸晶圆装置从内部加工区域分离,在中间增加自动移门防护隔离,以防加工区域的液体对已完成加工、在等待清洗的晶圆进行二次污染。
搜索关键词: 晶圆 平坦化 抛光 抛光平台 单元外罩 晶圆装卸台 摆臂带动 加工区域 抛光头 移动门 装载台 摆臂 种晶 装卸 架子 二次污染 防护隔离 驱动机构 抛光液 修整器 转台 摆动 底架 喷撒 移门 装载 清洗 外部 加工
【主权项】:
1.一种晶圆平坦化单元,包括:抛光平台底架(10)和位于其上方的抛光平台(9),抛光转台(11)设置在抛光平台(9)上,抛光摆臂(3)带动抛光头(7)在抛光转台(11)上摆动,抛光液喷撒臂(6),修整器摆臂(8),晶圆装卸台架子(1)以及位于其上方的晶圆装载台(2),其特征在于,上述部件中晶圆装卸台架子(1)和晶圆装载台(2)位于平坦化单元外罩(5)的外部,平坦化单元外罩(5)上设有移动门(4),抛光摆臂(3)带动抛光头(7)可通过移动门(4)到晶圆装载台(2)上方进行晶圆装卸。
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