[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层及其制备方法

摘要

本发明涉及高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层及其制备方法，高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料以下称“高体分SiCp/Al复合材料”，高体分SiCp/Al复合材料表面镀覆保证材料的导电、微波传输及焊接等功能，主要用于航天器大功率微波产品、相控阵天线、宇航电源等高体分SiCp/Al复合材料载荷结构产品，属于表面工程技术领域。

主权项

1.高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层，其特征在于：该镀层包括碱性化学镀镍层、铜层、酸性化学镀镍层和金层，碱性化学镀镍层位于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面上，碱性化学镀镍层上面为铜层，铜层上面为酸性化学镀镍层，酸性化学镀镍层上面为金层。