[发明专利]一种抗菌柔性模块化发热地暖装置在审
| 申请号： | 201910441702.6 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN111473399A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张梓晗;吕鹏;陶豹 | 申请（专利权）人： | 合肥微晶材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/10;H05B3/14 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 孙琴 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗菌柔性模块化发热地暖装置，包括上下设置的地板层和耐高温保温层，地板层和耐高温保温层之间的夹层内设有发热层，发热层包括发热模块，发热模块包括从上往下依次设置的第一耐高温绝缘层、导电发热层、电极层和第二耐高温绝缘层，导电发热层为石墨烯银纳米线浆料层，将石墨烯银纳米线浆料采用丝网印刷工艺涂覆于具有电极层的第二耐高温绝缘层上，高温烘干后形成石墨烯银纳米线浆料层；石墨烯银纳米线浆料层上开有多个孔；电极层通过导线连接至导线连接器，通过导线连接器外接电源从而给石墨烯银纳米线浆料层供电使其发热。本发明的优点：发热均匀，且安装和维护简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗菌 柔性 模块化 热地 装置 | ||
【主权项】：
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