[发明专利]一种用于手机天线触点点焊的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201910442081.3 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN110340610A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 何海波 申请(专利权)人: 惠州市华辉信达电子有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 杨乐
地址: 516003 广东省惠州市仲恺*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法,包括物料移送结构、横切刀结构、纵切刀结构以及接料结构,所述物料移送结构用于固定和移送铝塑膜,所述横切刀结构用于将铝塑膜进行横向裁切,经过横向裁切的铝塑膜由所述物料移送结构移送至所述纵切刀结构进行纵向裁切,所述物料移送结构包括纵向滑动架、夹子气缸和夹子移位气缸,所述纵向滑动架底部设置所述夹子气缸,所述夹子移位气缸用于推动所述纵向滑动架便于所述夹子气缸夹住料带,所述纵向滑动架底部还设置有用于所述纵向滑动架滑动的滑动导轨,本发明所提供的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法具有结构设计合理、使用方便、工作效率高等优点,具有极大的经济价值和使用价值。
搜索关键词: 纵向滑动 物料移送 夹子气缸 手机天线 铝塑膜 裁切 焊接 移位气缸 横切刀 纵切刀 夹子 工作效率 滑动导轨 接料结构 滑动 夹住 料带
【主权项】:
1.一种用于手机天线触点点焊的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)手机壳压铸成型按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料,并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸,得到手机外壳体;(2)塑胶件注塑对步骤(1)中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作,所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤,形成初始手机壳体;(3)CNC处理对步骤(2)中得到的初始手机壳体进行表面处理,以使外壳表面具有光泽包括如下步骤:步骤(3.1)线打磨抛光:对初始手机壳体表面进行抛光;步骤(3.2)对抛光表面进行喷砂处理,使抛光表面具有颗粒感;步骤(3.3)去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体:步骤(3.4)进一步抛光并进行清洗,使产品表面干净。(4)喷涂包括如下步骤:步骤(4.1)表面除尘,将产品表面进行静电除尘,然后对表面进行喷扫;步骤(4.2)上底漆,将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上,并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层,实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果;步骤(4.3)上面漆,使面漆均匀覆盖所述底漆层,形成均匀、连续的面漆层;步骤(4.4)流平处理,将喷涂面漆的手机壳进行流平处理;(5)点焊步骤(5.1):对手机壳中的天线触点进行清理,防止有灰尘进入;步骤(5.2):制备铜片,根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片;步骤(5.3):通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合,然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上,通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市华辉信达电子有限公司,未经惠州市华辉信达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910442081.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top