[发明专利]一种用于手机天线触点点焊的焊接方法在审
申请号: | 201910442081.3 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110340610A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 何海波 | 申请(专利权)人: | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 杨乐 |
地址: | 516003 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法,包括物料移送结构、横切刀结构、纵切刀结构以及接料结构,所述物料移送结构用于固定和移送铝塑膜,所述横切刀结构用于将铝塑膜进行横向裁切,经过横向裁切的铝塑膜由所述物料移送结构移送至所述纵切刀结构进行纵向裁切,所述物料移送结构包括纵向滑动架、夹子气缸和夹子移位气缸,所述纵向滑动架底部设置所述夹子气缸,所述夹子移位气缸用于推动所述纵向滑动架便于所述夹子气缸夹住料带,所述纵向滑动架底部还设置有用于所述纵向滑动架滑动的滑动导轨,本发明所提供的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法具有结构设计合理、使用方便、工作效率高等优点,具有极大的经济价值和使用价值。 | ||
搜索关键词: | 纵向滑动 物料移送 夹子气缸 手机天线 铝塑膜 裁切 焊接 移位气缸 横切刀 纵切刀 夹子 工作效率 滑动导轨 接料结构 滑动 夹住 料带 | ||
【主权项】:
1.一种用于手机天线触点点焊的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)手机壳压铸成型按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料,并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸,得到手机外壳体;(2)塑胶件注塑对步骤(1)中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作,所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤,形成初始手机壳体;(3)CNC处理对步骤(2)中得到的初始手机壳体进行表面处理,以使外壳表面具有光泽包括如下步骤:步骤(3.1)线打磨抛光:对初始手机壳体表面进行抛光;步骤(3.2)对抛光表面进行喷砂处理,使抛光表面具有颗粒感;步骤(3.3)去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体:步骤(3.4)进一步抛光并进行清洗,使产品表面干净。(4)喷涂包括如下步骤:步骤(4.1)表面除尘,将产品表面进行静电除尘,然后对表面进行喷扫;步骤(4.2)上底漆,将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上,并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层,实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果;步骤(4.3)上面漆,使面漆均匀覆盖所述底漆层,形成均匀、连续的面漆层;步骤(4.4)流平处理,将喷涂面漆的手机壳进行流平处理;(5)点焊步骤(5.1):对手机壳中的天线触点进行清理,防止有灰尘进入;步骤(5.2):制备铜片,根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片;步骤(5.3):通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合,然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上,通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊。
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