[发明专利]一种盖板IM镀膜结构及制备方法在审
| 申请号： | 201910442098.9 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110205594A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 李智超;毕文江;朱金波;孙波;曹志嫦;雷鸣宇 | 申请（专利权）人： | 河南镀邦光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/02;C23C14/58 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 秦舜生 |
| 地址： | 473000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盖板IM镀膜结构及制备方法，一种盖板IM镀膜结构及制备方法，所述盖板IM镀膜机构包括由基板后依次交替镀制SIO2或AL2O3中的低折射率材料和TI3O5或NB2O5中的高折射率薄膜，所述低折射率材料所含膜层厚度为10‑1000nm，所述高折射率材料膜层厚度为10‑1000nm。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 镀膜结构 制备 低折射率材料 高折射率材料膜层 高折射率薄膜 镀膜 镀制 基板 膜层 | ||
【主权项】：
1.一种盖板IM镀膜结构及制备方法，其特征在于：所述盖板IM镀膜机构包括由基板后依次交替镀制SIO2或AL2O3中的低折射率材料和TI3O5或NB2O5中的高折射率薄膜，所述低折射率材料所含膜层厚度为10‑1000nm，所述高折射率材料膜层厚度为10‑1000nm；盖板IM镀膜其制备方法，包括以下步骤：A）将低折射率材料靶材在工作气体与反应气体的环境中进行磁控溅射，在衬底上沉积得到低折射率膜层，工作气体为氩气，所述反应气体为氧气；氩气：氧气体积比=（1~3）：（2~4）；氩气流量为250‑350SCCM；氧气流量150‑450SCCM；磁控溅射的气压为1.0‑2.0*10‑3Pa；磁控溅射的功率为7‑‑‑15kw；磁控溅射的氧化功率为1.5‑‑‑3kw；B）将高折射率材料靶材在工作气体与反应气体的环境中进行磁控溅射，在衬底上沉积得到高折射率膜层，工作气体为氩气，所述反应气体为氧气；氩气：氧气体积比=（1~3）：（2~4）；氩气流量为250‑350SCCM；氧气流量150‑300SCCM；磁控溅射的气压为1.0‑5.0*10‑3Pa；磁控溅射的功率为5.5‑‑‑15kw；磁控溅射的氧化功率为1.5‑‑‑3kw；C）将所述衬底上的非丝印区薄膜褪镀掉；褪镀温度为80—120摄氏度；褪镀液PH值为10—15；褪镀时间为0—30S。
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