[发明专利]高密度三维叠层自对准集成封装方法

摘要

本发明公开的一种高密度三维叠层自对准集成封装方法，旨在提供一种运用微BGA焊球作为多层基板自对准三维堆叠的层间机械支撑，同时又可作为高密度层间信号互联通道的集成封装方法，本发明通过下述技术方案实现：顶层基板的下表面，中间层基板上、下表面和底层基板的上表面均布有用于焊接微BGA焊球的焊盘，微BGA焊球附着在中间层基板上表面和底层基板上表面，中间层基板上表面的微BGA球焊盘对应顶层基板下表面，底层基板上表面微BGA球焊盘对应中间层基板下表面，形成垂直互连的矩形阵列微BGA球焊盘，中间层基板2上腔面和底层基板3上腔面基板外围呈“回”字形凸台的腔形盒体，通过工装堆叠放入回流焊炉中自对准叠层焊接形成封装体。

主权项

1.一种高密度三维叠层自对准集成封装方法，具有如下技术特征：顶层基板(1)的下表面，中间层基板(2)的上、下表面和底层基板(3)的上表面均布有用于焊接微BGA焊球的微BGA球焊盘(4)，微BGA焊球附着在中间层基板(2)上表面，中间层基板(2)上表面的微BGA球焊盘(4)对应顶层基板(1)下表面的微BGA球焊盘(4)，底层基板(3)上表面的微BGA球焊盘(4)对应中间层基板(2)的下表面，形成了多层基板层间垂直互连的矩形阵列微BGA球焊盘(4)，中间层基板(2)上腔面和底层基板(3)上腔面基板外围呈“回”字形凸台的腔形盒体；然后将锡铅比例63:37的锡铅焊料片剪切成顶层基板(1)下表面外周围“回”字形焊盘的形状，形成上封口焊料片(6)，在中间层基板(2)的上腔表面外周围“回”字形焊盘上表面刷助焊剂，再将上封口焊料片(6)贴在中间层基板腔形盒体外周围向上的“回”字形口盖凸台(8)的焊盘上；将锡铅焊料片剪切成中间层基板(2)下表面外周围“回”字形焊盘的形状，形成下封口焊料片(7)，在底层基板(3)的上腔表面外周围“回”字盒形焊盘上表面刷助焊剂，然后将下封口焊料片(7)贴在底层基板腔形盒体外周围向上的“回”字盒形的底层口盖凸台(9)的焊盘上；通过工装将三层基板堆叠起来，并将三层基板焊盘上搭载的共晶焊料微BGA球(5)对齐，放入回流焊炉中，采用回流焊使叠层连接用的共晶焊料微BGA焊球(5)和基板外周围的上封盖上封口焊料片(6)和(7)熔化封盖密封，使多层基板模块完成自对准叠层焊接形成封装体，实现层间信号互联传输的功能。