[发明专利]一种激光器（VCSEL）封装结构在审
| 申请号： | 201910442918.4 | 申请日： | 2019-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN110137803A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 董武 | 申请（专利权）人： | 杭州晟创激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/183 | 分类号： | H01S5/183;H01S5/062;H01S5/042;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江省杭州市桐庐县桐庐经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明专利公开了一种低感抗、高电光转换效率垂直腔面发射激光器（VCSEL）封装结构，通过把N面出光VCSEL激光器芯片和P面出光VCSEL芯片串联封装的形式，减小电极之间的封装引线，降低环路的感抗，提升光脉冲上升沿，因为采用了串联封装的形式，激光器电阻增加，使激光器芯片在驱动环路中获得更多的压降，相对应的减小了降低驱动回路中其它电子元器件的压降，进而降低了其它电子元器件的功耗。更进一步的，通过并联两组上述激光器串联封装结构，能进一步降低环路电感，提升激光器光脉冲信号的上升沿。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 电子元器件 封装结构 上升沿 减小 压降 封装 串联 垂直腔面发射激光器 串联封装结构 电光转换效率 光脉冲信号 激光器芯片 电阻增加 封装引线 环路电感 驱动回路 低感抗 光脉冲 电极 并联 感抗 功耗 两组 芯片 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，所述封装结构由激光驱动板、N面出光VCSEL激光器芯片、P面出光VCSEL芯片以及匀光片组成；所述的N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串联，中间由金丝键合连接起来形成电流回路，通过并联几组所述的串联结构到驱动电路板上，之后再将匀光片封装在激光器芯片发光面，实现低阻抗、高电光转换效率的激光器结构。
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