[发明专利]一种全向犄角型微带缝隙宽带天线在审
| 申请号： | 201910443130.5 | 申请日： | 2019-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN110190388A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 于仕辉;娄文涛 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘子文 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开一种全向犄角型微带缝隙宽带天线，包括介质基板和金属接地板，所述介质基板由介电常数为4.4的FR4基板构成，所述介质基板的背面设置有金属接地板，介质基板的正面右下方设置有输入馈线，所述金属接地板开设有犄角型缝隙，所述犄角型缝隙由1/4的半径为R的圆减去1/2的半径为R/2的圆制作而成，R＝40mm。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 犄角 金属接地板 宽带天线 全向 微带 背面设置 介电常数 输入馈线 减去 制作 | ||
【主权项】：
1.一种全向犄角型微带缝隙宽带天线，包括介质基板和金属接地板，其特征在于，所述介质基板由介电常数为4.4的FR4基板构成，所述介质基板的背面设置有金属接地板，介质基板的正面右下方设置有输入馈线，所述金属接地板开设有犄角型缝隙，所述犄角型缝隙由1/4的半径为R的圆减去1/2的半径为R/2的圆制作而成。
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