[发明专利]一种用于冲洗与干燥晶圆的系统在审
| 申请号： | 201910443397.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110034055A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 沈凌寒;白圣荣 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;刘琰 |
| 地址： | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于冲洗与干燥晶圆的系统以及利用该系统进行清洁干燥晶圆的方法，系统包括系统主体和支撑晶圆的底部支撑装置。系统主体能够容纳不同尺寸的晶圆，底部支撑装置围绕一个轴带动晶圆进行旋转。系统还包括一个旋转的摆臂和一个提供清洗液体、气体与用于干燥的混合气体的底部管路结构，摆臂的末端与底部支撑装置的固定板上设有一个或者多个湿润喷洒构件和气体溶剂喷洒构件，用于喷洒气体与液体覆盖整个晶圆上下表面。本发明通过在摆臂的末端和底部支撑装置的固定板上设有湿润喷洒构件和气体溶剂喷洒构件，喷洒气体与液体覆盖整个晶圆上下表面，能够有效地将晶圆上下表面干燥并且不留下液体痕迹。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 底部支撑装置 喷洒构件 上下表面 摆臂 气体溶剂 系统主体 液体覆盖 整个晶圆 固定板 冲洗 喷洒 湿润 管路结构 混合气体 液体痕迹 有效地 轴带动 清洗 容纳 清洁 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种用于冲洗与干燥晶圆的系统，包括系统主体和支撑晶圆的底部支撑装置，所述系统主体能够容纳不同尺寸的晶圆，所述底部支撑装置围绕一个轴带动晶圆进行旋转，其特征在于，本系统还包括一个旋转的摆臂和一个提供清洗液体、气体与用于干燥的混合气体的底部管路结构，所述摆臂的末端与底部支撑装置的固定板上设有一个或者多个湿润喷洒构件和气体溶剂喷洒构件，用于喷洒气体与液体覆盖整个晶圆上下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
