[发明专利]一种基于半导体加湿的羽毛球保湿器在审

专利信息
申请号: 201910444387.2 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110068189A 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 刘泽勤;李杰 申请(专利权)人: 天津商业大学
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D17/04;F25B21/04
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 徐金生
地址: 300134 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种基于半导体加湿的羽毛球保湿器,包括外壳(11);外壳(11)的内部设置有水平放置的半导体制冷片(7);半导体制冷片(7)入在一块隔热板(6)中;隔热板(6)的下部设置有第一散热器(51),第一散热器(51)的底面嵌入设置有第一蓄水材料块(14);第一蓄水材料块(14)的正下方设置有水平放置的加湿孔板(8);隔热板(6)的上部设置有第二散热器(52),第二散热器(52)的顶面嵌入有第二蓄水材料块(15);外壳(11)的四周侧壁在与第二蓄水材料块(15)相对应的位置,设置有一圈环绕分布的散热孔洞(12)。本发明能够较为精准的控制散湿量,保证球筒内的湿度,从而提升羽毛球的使用寿命。
搜索关键词: 散热器 蓄水材料 隔热板 半导体制冷片 羽毛球 保湿器 加湿 半导体 环绕分布 内部设置 嵌入设置 散热孔洞 使用寿命 四周侧壁 加湿孔 底面 顶面 球筒 散湿 嵌入 保证
【主权项】:
1.一种基于半导体加湿的羽毛球保湿器,其特征在于,包括中空的、圆柱形的外壳(11);外壳(11)的内部设置有水平放置的半导体制冷片(7);半导体制冷片(7)平整的嵌入在一块隔热板(6)中;隔热板(6)的下部设置有第一散热器(51),第一散热器(51)的底面嵌入设置有第一蓄水材料块(14);第一蓄水材料块(14)的正下方设置有水平放置的加湿孔板(8);隔热板(6)的上部设置有第二散热器(52),第二散热器(52)的顶面嵌入有第二蓄水材料块(15);外壳(11)的四周侧壁在与第二蓄水材料块(15)相对应的位置,设置有一圈环绕分布的散热孔洞(12)。
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