[发明专利]一种增韧剂组合物与一种热塑性树脂复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910444618.X | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110256769A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 程文超;陈瑶;何浏炜;陈胜杰;熊值;付伟;赖昂;王传新;李文昭 | 申请（专利权）人： | 武汉金发科技有限公司;武汉金发科技企业技术中心有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/16 | 分类号： | C08L23/16;C08L67/00;C08L23/14;C08L23/06;C08G63/91;C08G63/127 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人： | 伍嘉陵;黄烁 |
| 地址： | 430056 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种增韧剂组合物和一种热塑性树脂复合材料。增韧剂组合物包括EPDM嵌段共聚物和封端基团含有乙烯基的超支化聚酯，超支化聚酯中含有乙烯基的封端基团占超支化聚酯端基总数的3%‑100%。本发明的增韧剂组合物能够提高EPDM嵌段共聚物的增韧效果。一种热塑性树脂组合物，以重量份计，包括以下组分：热塑性树脂40‑75份；EPDM嵌段共聚物3‑30份；封端基团含有乙烯基的超支化聚酯1‑10份。本发明的热塑性树脂复合材料，端基含有乙烯基的超支化聚酯和EPDM嵌段共聚物交联反应，能够促进EPDM嵌段共聚物的良好粒径和分布，提升了EPDM嵌段共聚物的增韧性能，使本发明的热塑性树脂复合材料具有韧性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌段共聚物 超支化聚酯 热塑性树脂复合材料 乙烯基 增韧剂 封端基团 端基 热塑性树脂组合物 热塑性树脂 交联反应 重量份 粒径 增韧 制备 | ||
【主权项】：
1.一种增韧剂组合物，其特征在于，包括以下组分：EPDM嵌段共聚物和封端基团含有乙烯基的超支化聚酯，封端基团含有乙烯基的超支化聚酯中含有乙烯基的封端基团占超支化聚酯端基总数的3%‑100%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉金发科技有限公司;武汉金发科技企业技术中心有限公司，未经武汉金发科技有限公司;武汉金发科技企业技术中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910444618.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
