[发明专利]柔性声电基板及其制备方法、柔性声电装置有效
| 申请号： | 201910447022.5 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110112284B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 韩艳玲;董学;王海生;刘英明;赵利军;郭玉珍;李佩笑;姬雅倩;张晨阳;李秀锋 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/22 | 分类号： | H01L41/22;H01L41/09 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 曲鹏;解婷婷 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种柔性声电基板及其制备方法、柔性声电装置。柔性声电基板的制备方法包括：形成柔性基底；在所述柔性基底上形成规则排布的多个压电组件；采用感应耦合等离子体刻蚀所述柔性基底，形成与所述多个压电组件一一对应的腔室。本发明通过感应耦合等离子体刻蚀方式在柔性基底内形成腔室，腔室的刻蚀均匀性好，无刻蚀残留，易于工艺实现，有效解决了现有方法存在良品率低、工艺实现复杂等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 声电基板 及其 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种柔性声电基板的制备方法，其特征在于，包括：形成柔性基底；在所述柔性基底上形成规则排布的多个压电组件；采用感应耦合等离子体刻蚀所述柔性基底，形成与所述多个压电组件一一对应的腔室。
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